氣動(dòng)式-芯片點(diǎn)錫膏
膠水：錫膏5號(hào)粉 黏度：190（pa.s） 顆粒：15-25um
工藝特點(diǎn)
錫膏因高黏度含顆粒的特殊性，常見(jiàn)錫膏點(diǎn)膠工藝都使用接觸式或螺桿式點(diǎn)膠。
工藝要素為：
1、錫膏點(diǎn)膠效率尤為重要，高精度穩(wěn)定連續(xù)出膠是前提條件。
2、錫膏膠高的一致性和劃線均勻及連續(xù)性，同時(shí)對(duì)膠寬一致性要求較高。
3、錫膏打點(diǎn)要飽滿均勻，無(wú)拔尖現(xiàn)象且點(diǎn)徑一致性高。
4、錫膏回溫后的點(diǎn)膠量、滿支和半支錫膏的吐出量要始終保持一致。
武藏特此推出SUPERΣCMIII系列氣動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，Σ三大功能可以自動(dòng)補(bǔ)償整管膠材不同體積時(shí)的吐出量，保證錫膏的連續(xù)穩(wěn)定性。同時(shí)余量報(bào)警功能能時(shí)刻掌握膠水余量，有效提升良率。武藏氣動(dòng)式設(shè)備能滿足低、中、高黏度液材點(diǎn)膠，同時(shí)可以完美解決膠材黏度線性變化的問(wèn)題。憑借諸多專利在點(diǎn)膠行業(yè)中占有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。
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