空気圧式-チップ點(diǎn)錫ペースト
糊：錫膏5號(hào)粉粘度：190（pa.s）顆粒：15-25 um
プロセスの特徴
錫膏は高粘度粒子含有の特殊性のため、一般的な錫膏ディスペンサー技術(shù)は接觸式またはスクリュー式ディスペンサーを使用している。
プロセス要素は次のとおりです。
1、錫膏のディスペンサー効率は特に重要で、高精度で安定して連続的にゴムを出すことが前提條件である。
2、錫ペーストの高い一致性とスクライブの均一性と連続性、同時(shí)にゴム幅の一致性に対する要求が高い。
3、錫膏の打點(diǎn)は豊満で均一で、抜先現(xiàn)象がなく、點(diǎn)徑の一致性が高い。
4、錫膏の溫戻し後のディスペンサー量、満本と半本の錫膏の吐出量は常に一致していなければならない。
武蔵からSUPERΣCMIIIシリーズ空気動(dòng)ディスペンサー、Σ三大機(jī)能は自動(dòng)的に整管膠材の異なる體積時(shí)の吐出量を補(bǔ)償し、錫膏の連続安定性を保証することができる。同時(shí)に殘量警報(bào)機(jī)能は常に糊の殘量を把握でき、有効に良率を高めることができる。武蔵空力式設(shè)備は低、中、高粘度液體材料のディスペンサーを満たすことができ、同時(shí)にゴム材料の粘度線形変化の問題を完璧に解決することができる。多くの特許によってディスペンサー業(yè)界で絶対的な優(yōu)位を占めている。
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