時間：2016-03-18 共閱6975次
2016年3月15日~17日，于上海舉辦的Semicon China 2016展會已落下帷幕。我們Linden(深圳市菱電高精密設備有限公司)，一直以來致力為半導體制造企業提供領先的點膠技術與服務，此次也不例外積極出展了。
隨著中國半導體行業的迅速發展，作為半導體行業風向標的Semicon China展會，無論是參展亦或是觀展，隊伍的規模都增大許多。借助展會所構建的交流平臺，我們與客戶面對面深入交談，就技術問題等進行更直接的溝通與碰撞，例如：歌爾聲學（Goertek）、晶方半導體（WLCSP）、森薩塔（SENSATA）、華天科技（HuaTian）等。
前來觀展咨詢人員
此次展會我們Linden展出設備主要為兩大類：1、FAD系列（全自動點膠設備）的FAD2500、FCD1000、TAD1000；2、DS系列（半自動點膠機）的350PC、錫膏+激光焊接、雙組份、散熱硅脂涂覆、雙液噴射。擁有如此豐富的產品陣容，對應客戶不同點膠工藝及應用需求，我們Linden都可以提供完善的解決方案。并且，我們Linden將以優秀的技術為客戶提供技術支持與售后服務，為客戶的生產持續保駕護航。
如此優秀的產品陣容自然吸睛，展會期間我們的工作人員接待了許多客戶，詳細介紹并解說我們產品的優異性能，對客戶的疑問都一 一進行完整解答。到訪客戶主要為半導體及電子部品行業的生產企業，也不乏各個研究機構。三天的時間在忙碌中很快就過去了，此次展會我們Linden收獲頗多，展會之后會對到訪客戶進行回訪等持續跟進。如果您還有疑問或是沒能去到此次展會現場，歡迎進入我們Linden的網站http://lybhg.com了解并與我們聯系。
華東--吉貝貝記
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